Lézeres mikrotorítás

A mikro lézervágás egy élvonalbeli technológia a precíziós megmunkálás területén, amely nagy energiájú sűrűségű lézersugárokat használ a mikron pontosságú anyagok vágására . Az alapelv a szubmikron bevágás szélességének és a funkció méretének megmunkálásának minimum több mikron, az ultra-short pulzus lézer (például a femtosecond, pikoszkópos lézer) vagy a nagy precíziós lézer segítségével történő kombinációval történő elérése. Platform . A technológia egy nem érintkezés nélküli feldolgozási módszert használ, minimális hőhatású zónával, amely különösen alkalmas a törékeny anyagok (például üveg, kerámia) és az ultravékony fémek (vastagság (vastagság) precíziós megmunkálására.<0.1mm).

A szálláslekérdezés elküldése

Technológiai előny

Nagy pontosság: a helymeghatározási pontosság ± 1 μm -ig, a Notch Durhness RA<0.5μm;

Multi-anyagi alkalmazkodóképesség: Feldolgozhatja a rozsdamentes acél, a titánötvözet, a félvezető, a polimer film stb.

Komplex szerkezeti kialakítás: Támogassa a háromdimenziós mikroszerkezet-feldolgozást, például speciális alakú lyukakat, mikroáramlási csatornákat és orvosbiológiai állványokat;

Feldolgozási hatékonyság: A sebesség csökkentése 300 mm/s -ig (az anyag vastagságától függően) .

Tipikus alkalmazás

• Elektronikai ipar: FPC rugalmas áramköri precíziós vágás, chip csomagolás

• Orvosi berendezések: Lézeres vágás műtéti műszerekhez, érrendszeri sztent faragás, műtéti penge mikropropólyuk feldolgozása, precíziós lézervágó alkatrészek orvostechnikai eszközökhöz

• Optikai alkatrészek: Zafír szubsztrát vágás, diffrakciós optikai alkatrészek (DOE) gyártás

• Repülőgép: Turbina penge gázfilm -lyuk feldolgozása, MEMS érzékelő mikroszerkezet képződése